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底座锁附机

功能简介:用于镜头与底座(HOLDER)之间的锁附。

功能优势

动作流程:
镜头通过料仓上料,底座通振动盘或者料仓上料,机台自动完成以下动作:镜头上料→底座上料→测量高度→底座锁附(按照设定的高度位置进行锁附,锁附过程检测扭力大小)→成品收料

产品特点
1.多段检测:设定的高度位置进行锁附,锁附过程检测扭力大小;
2.带测高功能:具有成品高度检测功能,精度高;
3.兼容性广:底座和镜头兼容尺寸大;
4.扭力灵敏:扭力大小可调,测量精度高;
5.快速切换:已做过机种在30分钟以内可完成切换。

性能参数

设备型号 DZSF-04 DZSF-TY-01 DZSF-LC-01 DZSF-H-04
产品特征 锁附 底座涂油+双工位锁附 镜头螺纹点胶+锁附 锁附+后焦检测
镜头上料方式 料仓(5层) 料盘
镜头料盘尺寸 230*220mm 234*250mm 240*280mm 250*220mm
底座上料方式 料仓(5层)/振动盘 振动盘 料仓(5层) 振动盘
底座料盘尺寸 348*278mm 348*278mm 240*280mm 480*220mm
镜头尺寸范围 5mm≤直径≤28mm,
高度≤30mm
5mm≤直径≤28mm,
高度≤30mm
5mm≤直径≤28mm,
高度≤30mm
5mm≤直径≤28mm,
高度≤30mm
底座尺寸范围 长/宽≤30mm,
高度≤45mm
长/宽≤30mm,
高度≤45mm
长/宽≤30mm,
高度≤45mm
长/宽≤30mm,
高度≤45mm
成品尺寸范围 高度≤45mm 高度≤45mm 高度≤45mm 高度≤45mm
UPH 360~500
(视产品工艺而定)
500~600
(视产品工艺而定)
360~450
(视产品工艺而定)
360~500
(视产品工艺而定)
高度测量方法 光栅测量 光栅测量 光栅测量 光栅测量+后焦测量
锁附高度检测精度 ±0.05mm ±0.05mm ±0.05mm 光栅测量:±0.05mm,后焦测量:±0.001mm
扭力测量精度 量程的±2%
扭力测量范围 50~1000gf.cm(可定制)
整机尺寸 1350*920*1760mm 1400*935*1760mm 1600*1000*1760mm 1700*900*1760mm
设备重量 650kg 730kg 750kg 780kg
耗电功率 1.5kW 2.3kW 1.7kW 1.8kW
供电要求 AC220V/50Hz
气压要求 0.4~0.6 Mpa
环境温度 10℃~30℃
环境湿度 ≤80% 不结露

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