

AI智能、5G通信、3C、消费电子、汽车电子、半导体行业的点胶、涂覆及灌封装后的烘烤固化。
动作流程:
前机台送料→上料模组机械手将产品送至指定层→上料端指定层升降门打开→产品放置于炉胆内烘烤,并关闭升降门→烘烤完成对应层数的升降门打开→下料模组机械手将产品取放致下一机台
产品特点:
1.精准控温:多温区PID智控,精度达±1℃,温度均匀性≤±2℃;
2.运行平稳:伺服机械手精准取放,杜绝卡板与掉板;
3.智能柔性:治具自动回流,过板高度灵活可调;
4.紧凑节能:相比隧道炉,占地大幅缩减,同等空间可实现更高产能;
5.维护便捷:支持单层故障屏蔽,传动机构外置,检修方便。
| 设备型号 | VCO-MR-20-01 | VCO-MR-20-01L |
| 适用产品 | AI智能、5G通信、3C、消费电子、汽车电子、半导体行业的点胶、涂覆及灌封装后的固化 | |
| 最大过板尺寸 (L*W) |
350*260mm(可定制) | 550*450mm(可定制) |
| 上下料方式 | 全自动上、下料,无需人工操作 | |
| 调宽窄方式 | 自动调宽窄 | |
| 加热方式 | 热风加热 | |
| 烘烤温度 | 常温+15℃~200℃ 可调 | |
| 温度控制精度 | ≤±1℃ | |
| 温度均匀性 | ≤±2℃ | |
| 治具工艺边 | 10mm (可定制) | |
| 层数 | 20层,层间距60mm (可定制) | |
| 产品流向 | 左向右、右向左(均可) | |
| 运动方式 | 采用机械手搬运手取、放料,无滑动、滚动摩擦,避免卡板及掉板的风险 | |
| 板离地高度 | 出、入口自带升降Z轴,580mm~1780mm可调 | |
| CT | >15S | |
| 信息追溯 | 选配 | |
| 整机尺寸 (L*W*H) |
1750*1300*2100mm | 2200*1500*2100mm |
| 设备重量 | 1600KG | 1850KG |
| 供电要求 | 三相五线 AC380V/50HZ/60HZ | |
| 气压要求 | 0.4Mpa~0.6Mpa | |
| 环境温度 | 10℃~30℃ | |
| 环境湿度 | ≤80% 不结露 | |