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垂直固化炉(动轨)

AI智能、5G通信、3C、消费电子、汽车电子、半导体行业的点胶、涂覆及灌封装后的烘烤固化。

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功能优势

动作流程:
前机台送料→上料模组机械手将产品送至指定层→上料端指定层升降门打开→产品放置于炉胆内烘烤,并关闭升降门→烘烤完成对应层数的升降门打开→下料模组机械手将产品取放致下一机台

产品特点:
1.精准控温:多温区PID智控,精度达±1℃,温度均匀性≤±2℃;
2.运行平稳:伺服机械手精准取放,杜绝卡板与掉板;
3.智能柔性:治具自动回流,过板高度灵活可调;
4.紧凑节能:相比隧道炉,占地大幅缩减,同等空间可实现更高产能;
5.维护便捷:支持单层故障屏蔽,传动机构外置,检修方便。

性能参数

设备型号 VCO-MR-20-01 VCO-MR-20-01L
适用产品 AI智能、5G通信、3C、消费电子、汽车电子、半导体行业的点胶、涂覆及灌封装的固化
最大过板尺寸
(L*W)
350*260mm(可定制) 550*450mm(可定制)
上下料方式 全自动上、下料,无需人工操作
调宽窄方式 自动调宽窄
加热方式 热风加热
烘烤温度 常温+15℃200℃ 可调
温度控制精度 ≤±1℃ 
温度均匀性 ±2℃ 
治具工艺边 10mm (可定制)
层数 20层,层间距60mm (可定制)
产品流向 左向右、右向左(均可)
运动方式 采用机械手搬运手取、放料,无滑动、滚动摩擦,避免卡板及掉板的风险
板离地高度 出、入口自带升降Z轴,580mm1780mm可调
CT >15S
信息追溯 选配
整机尺寸
(L*W*H)
1750*1300*2100mm 2200*1500*2100mm
设备重量 1600KG 1850KG
供电要求  三相五线 AC380V/50HZ/60HZ
气压要求 0.4Mpa~0.6Mpa
环境温度 10℃~30℃
环境湿度 ≤80% 不结露

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