汽车电子、IGBT功率半导体模块的点胶、涂覆及灌封装的固化。
动作流程:
前机台送料→上料模组机械手将产品送至指定层→上料端指定层升降门打开→产品放置于炉胆内烘烤,并关闭升降门→烘烤完成对应层数的升降门打开→下料模组机械手将产品取放致下一机台
产品特点:
1.精准控温:多温区控温系统,实时监测温度波动,PID自动调节,控温精度为±1℃;
2.传输稳定:采用伺服电机驱动机械手取、放料,无滑动、滚动摩擦,使产品表面“零瑕疵”;
3.结构精巧:炉胆料框无导轨设计免除维护烦恼,结构稳固。治具可自动回流,自动化程度高;
4.紧凑设计:相比隧道炉,同等产能下垂直炉的占地长度由近十米缩短至两米,大幅节约厂房空间,同等厂房面积,采用垂直炉可规划更大产能。
设备型号 | VCO-MR-N-20-01 | VCO-MR-N-20-01L |
适用产品 | 汽车电子、IGBT功率半导体模块的点胶、涂覆及灌封装后的固化 | |
最大过板尺寸 | L350*W260mm | L550*W450mm 可调 |
上下料方式 | 全自动上、下料,无需人工操作 | |
调宽窄方式 | 自动调宽窄 | |
加热方式 | 热风加热 | |
烘烤温度 | 常温+15℃~200℃ 可调 | |
温度控制精度 | ≤±1℃ | |
温度均匀性 | ≤±2℃ | |
治具工艺边 | 10mm (可定制) | |
层数 | 20层,层间距60mm (可定制) | |
产品流向 | 左向右、右向左(均可) | |
运动方式 | 采用机械手搬运手取、放料,无滑动、滚动摩擦,避免卡板及掉板的风险 | |
板离地高度 | 出、入口自带升降Z轴,580mm~1780mm可调 | |
CT | >15S | |
ppm | 静态200ppm,动态1000ppm | |
数据追溯 | 选配 | |
整机尺寸 | L1750*W1300*H2100mm | L2200*W1500*H2100mm |
设备重量 | 1800KG | 1850KG |
供电要求 | 三相五线 AC380V/50HZ/60HZ | |
气压要求 | 0.6~0.8MPa | |
环境温度 | 10~30℃ | |
环境湿度 | ≤80% 不结露 |